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Our Business & Productsコンピュータの技術革新を支える事業と製品

コンピュータの技術革新を支える
事業と製品

TOKは、半導体をはじめ様々な最先端電子機器の製造工程で、重要な役割を果たすフォトレジストおよび高純度化学薬品等の電子材料を提供しています。また、材料の開発・改良には製造工程全般に関するノウハウが欠かせないという考えから、M&E(Materials & Equipment)戦略のもと、材料の性能を最大限に引き出すことのできる製造装置の開発も併せて行っています。「豊かな未来、社会の期待に化学で応える“The e-Material Global Company®”」という経営ビジョンのもと、コンピュータ技術のさらなるイノベーションとともに、当社の技術・製品が貢献できる分野はさらに広がっています。

  • 材料
    事業部門

  • 装置
    事業部門

  • 新規
    事業部門

    • 材料事業部門
    • 半導体製造分野
    • 半導体パッケージ製造分野
    • イメージセンサーMEMS製造分野
    • 3次元実装分野
    • パネル製造分野
    • 高純度化学薬品分野
    • 半導体製造分野

      様々な半導体(デバイス)の製造工程で、半導体のシリコン基板上に微細な配線やトランジスタを形成するための設計図を描くのに必要なフォトレジストと高純度化学薬品を提供しています。描き出す線幅はナノメートルレベル(髪の毛の直径の10万分の1)。TOKはこの分野で世界トップクラスのシェアを有しています。

      半導体製造の前工程(*)で使用されるフォトレジストを提供
      EUV(極端紫外線)用フォトレジスト、ArF用フォトレジスト、KrF用フォトレジスト、i線用フォトレジスト、g線用フォトレジスト、EB(電子ビーム)用フォトレジスト、層間絶縁膜、拡散剤、自己組織化材料(DSA)、保護膜材料 など
      ※前工程:シリコン基板上に集積回路を形成するまでの工程
    • 半導体パッケージ製造分野

      コンピュータのプリント配線板上にある「半導体パッケージ(四角形の黒い樹脂製の物体)」は、その中にある半導体素子やIC(集積回路)を保護し、電気的に接続(実装)する役割を果たします。電子機器の急速な小型化の実現は関連技術における進化の賜物ですが、TOKでは後工程(*)と呼ばれるこの製造分野における小型化・高機能化・低コスト化等のニーズに応える技術・製品の開発にも注力しています。

      半導体製造の後工程で使用されるフォトレジストを提供
      バンプ形成用フォトレジスト、ウエハレベルCSP用フォトレジスト など
      ※後工程:(ウエハからの)集積回路の切り離しから、様々なタイプの半導体パッケージを形成するまでの工程
    • イメージセンサー/MEMS(*)製造分野

      「MEMS」は、数ミリメートルのシリコン基板の上に「IC」のほか、「センサー」や「アクチュエーター(電子信号を物理的な運動に変換)」などマイクロメートルサイズの部品を組み込んだ「微少な電気機械システム」です。スマートフォンのアンテナや小型のワイヤレスマイクなど、私たちの身の回りで活用され、医療やバイオなどの分野での応用も広がるMEMSデバイスの製造にも、TOKの微細加工技術が活躍しています。

      立体的形状や可動構造の形成など特殊な製造プロセスに最適な材料を提供
      感光性永久膜材料、マイクロレンズ用フォトレジスト、リフトオフ用フォトレジスト など
      ※ MEMS(Micro Electro Mechanical Systems):微小電気機械システム
    • 3次元実装分野

      微細加工技術でICの(平面)上に、より多くの回路を形成することで半導体デバイスの小型化・高機能化は実現しますが、半導体ウエハを薄片化し、ICチップを何枚も積み重ねることでこれを実現するのが3次元実装技術(TSV(*))です。この技術に関し、TOKでは接着剤やキャリア基板などの材料を提供しています。

      半導体のさらなる高性能化を実現する
      3次元実装プロセスの大幅な効率化を実現
      接着剤、接着剤洗浄用シンナー など
      ※Through Silicon Via
    • パネル製造分野

      スマートフォンに美しい画像や映像を映し出すTFT液晶パネルの製造や、薄膜トランジスタやカラーフィルターのブラックマトリクス形成工程などで、TOKのフォトレジストが使用されています。さらなる高画質化に向けた技術革新が進む中で、折りたたみ型・巻物型のフレキシブルパネルやウエアラブル端末など、最先端技術の研究開発も進んでいます。

      高度な材料技術で、パネルの軽薄・高精細化を実現
      TFT用フォトレジスト、カラーフィルター用フォトレジスト、有機EL用フォトレジスト
    • 高純度化学薬品分野

      フォトレジストとともに半導体の製造に欠かせない洗浄液やシンナー、現像液などの高純度化学薬品は、近年、その重要性が広く再認識されるようになり、需要が拡大しています。超高純度化技術は当社が創業以来培ってきたコア技術であり、この分野においても世界トップレベルの技術力を有しています。

      半導体製造の工程で培った世界最高水準の高純度化学薬品を提供
      機能性表面処理剤、シンナー、現像液 など
      その他、高純度化学薬品を様々な産業分野に提供
      各種無機・有機化学薬品
    • Zero Newton®「TWMシリーズ」

      Zero Newton®「TWMシリーズ」

    • UVキュア 「TIPSシリーズ」

      UVキュア 「TIPSシリーズ」

    材料面と装置面からの研究開発を進めることで、顧客ニーズを的確に捉えた製品を提供していくというM&E(*)戦略はOPM(国産初のプラズマ灰化剥離装置)の開発(1971)以来、この分野における知見を蓄積しつつ、国内初、世界初の装置を世に送り出してきました。3次元実装装置「Zero Newton®」はアジア圏を中心に販売を伸ばしシェアを獲得。「ウエハとキャリア基板を貼付・分離できる」コア技術も高く評価されています。

    M&E戦略で顧客ニーズを的確に捉えた装置を提供
    半導体製造装置
    半導体の3次元実装プロセスやパワー半導体向け薄片化プロセスの大幅な効率化を実現します。(ウエハハンドリングシステム「Zero Newton®」シリーズ など)
    塗布装置
    様々な基板サイズや形状に対応した高精度の塗布成膜を実現します。
    UVキュア(紫外線硬化)装置
    フレキシブル有機ELパネルなどの製造工程で使用されます。
    その他:プラズマアッシング装置、焼成装置 など
    ※M&E:Materials & Equipment
    • SIEVEWELL™ Slide

      SIEVEWELL™ Slide

    • 多孔質ポリイミドフィルム

      多孔質ポリイミドフィルム

    オープンイノベーションを通じたコミュニケーションの活性化こそが成長の原動力と考える当社では、全社的な連携や顧客および異業種を含む外部機関との提携などを通じ「微細加工・高純度化」に関連する既存技術の付加価値を高めつつ、“点から線へ”、“線から面へ”と広がるようなイノベーションを加速させることで、新たな柱となる事業の創出をめざしています。2019年には外部との協働を進める共同実験室を備えたオープンイノベーション施設が竣工しています。

    2040年の事業ポートフォリオを見据えた新たな価値の創出
    バイオ・ライフサイエンス
    細胞培養容器、マイクロ流路デバイス、検査装置、医療器具などへの適用に向けて構造形成材料、機能性コーティング材料を開発しています。(製品例:「SIEVEWELL™ Slide」)
    構造形成材料については、最先端のDNAシーケンサー向けに採用され、新型コロナウイルスのゲノム解析やワクチンの開発にも用いられています。
    光学デバイス/部材
    光学材料としては、AR・VR端末や3Dセンサー等の光学素子の形成などに用いられるUVナノインプリント材料等の開発を行っています。(製品例:UVナノインプリント材料)
    機能性フィルム
    各種分離膜に適用可能な多孔質ポリイミドフィルムを開発しています。非常に均一な細孔を特徴としており、その高耐熱性・高薬品・低誘電性等を活かした幅広い使用が想定されています。(製品例:リチウムイオン電池用セパレーター)

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